时光的印记里，藏着电子科技发展的密码；创新的序章中，记录着从无到有的跋涉。电科信物栏目用文字还原老故事，用镜头留存老物件，让见证电子科技进步的信物“发声”，让铭刻创新发展的历史“说话”。

　　邀你成为时光见证者，一起踏上这段有温度、有触感的寻物旅程。让我们跟随这些“时光见证者”，聆听电子科技从筚路蓝缕到星辰大海的澎湃回响。

新中国第一块实用化硅单片集成电路的“初芯”

　　这就是芯片

　　我旁边的这些，都是我们的国产半导体晶圆，上面的小格，是一个个用半导体材料制作的集成电路，再经过封装等工序后，就成了我们所说的芯片。

　　这是氮化镓（GaN）晶圆，它的芯片广泛应用于各类装备。

　　这是碳化硅（SiC）晶圆，它的芯片大量应用在汽车电子领域。

　　而这个“八爪鱼”——它也是一个芯片，里面封装的，是我国第一块实用化硅单片集成电路。

　　1956年

　　关于它的故事，要从1956年说起。

　　1956年，周恩来总理主持制定了12年《科学技术发展远景规划》，将“计算机、半导体、电子学、自动化”列为优先发展的四项紧急措施。电子设备小型化作为无线电电子学的主要研究方向，最初的措施就是以体积更小的半导体器件替代体积较大的电真空器件，研究微组装技术。

　　这一年3月，在北京组建了我国最早的半导体研究室，为我国第一个产业化半导体研究所——13所的建立奠定了基础。

　　1956年11月，我国第一支锗合金晶体三极管研制成功，拉开了我国半导体研究的序幕。12月31日的《人民日报》头版，报道了这个具有划时代意义的成果。

　　“芯”路历程

　　1959年，13所开展专用电子设备小型化研究，首次提出“将各种电子元件做在锗片上”这一创新思路。

　　1960年，开始研究“微小型组合件”。

　　1965年，成立13所第五研究室，即集成电路研究室，为加快集成电路研制创造了有利条件。

　　1965年6月25日，13所在8×8平方毫米的硅片上做出了第一批GT31集成电路管芯，后经光刻工艺改进，于12月正式通过科研成果鉴定。

　　100多块GT31集成电路的早期样品送交5个单位试用，试用单位反映电参数基本性能良好，具有完整的逻辑功能，扇出数较大，功耗小、抗干扰能力强，传递时延达到设计要求。

　　作为我国最早的自研芯片，GT31集成电路的面世，对推动我国计算机向微小型化和高性能发展具有重大意义，开创了我国集成电路研究的历史先河。

　　这就是芯片

　　每个时代都有每个时代的激情，每个时代都有每个时代的担当。奋斗、创新始终刻在13所人的骨子里，融在13所人的血液里。

　　当年，那批满腔热情的13所人，从四面八方汇聚在中国半导体事业的旗帜下，在一张白纸上描绘起中国半导体的历史蓝图。

　　今天，中国电科产业基础研究院汇聚了更多有志于中国半导体事业的科技尖兵，组成一个个科技方阵，不忘初心，牢记嘱托，勇攀科技高峰，共同书写中国式现代化的新篇章。

　　莫道芯片小，神机妙算高。万类争行早，君是啼晨鸟。